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来源:科技伊甸园
事件:公司发布2020年Q1公告,实现营业收入6343.05万元,yoy+7.69%;归母净利润3480.08万元,yoy+37.72%;扣非归母净利润2438.02万元,yoy+0.34%;基本每股收益0.44元。
点评:公司为稀缺高端电子材料平台型厂商,利基电磁屏蔽膜市场全球第二国内第一,技术同根客户同源多元发展,切入FCCL及超薄铜箔领域,扩产三大产品拓宽护城河。20Q1公司在农历早年+疫情爆发+手机需求受到影响的情况下,业绩逆势实现正增长,营收yoy+7.69%,归母净利润+37.72%;体现韧性;此外,公司持续投入研发,Q1研发投入占比营收11.92%,yoy+4.1%,扩产项目顺利推进,在建工程yoy+3595.18%,公司财务优质,经营杠杆基本为0,Q1短期借款为0。判断疫情对公司全年业绩影响整体可控,乐观看待5G换机渗透+递延的消费电子需求的释放下公司业绩的增长,同时,海外疫情不确定下,公司有望提升海外客户产品份额以及加速新产品的导入,业绩具备弹性。
领先电磁屏蔽膜生产商,打破海外垄断导入主流客户,5G打开产品成长空间。国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,掌握多项底层核心技术,实现全流程自主研发,具备技术、产品、客户三大优势。公司独创微针型电磁屏蔽膜性能优异,市占率全国第一(33.42%)全球第二(19.60%),并已导入主流客户:产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等主流终端品牌,且可应用于5G等新兴领域。此外,公司募投扩产突破产能瓶颈拓宽护城河,未来有望优享行业扩张红利:5G换机加速推进、通信/汽车/消费电子轻薄化、小型化发展、高频高速趋势确定。
技术同根客户同源,聚焦高端FCCL市场+延拓PCB产业链上游超薄铜箔业务,多元化业绩增长点。目前国内FCCL、铜箔产品主要集中在低中端,高端产品国内产品空位,国产替代机会较大。公司基于核心底层技术+客户相通的优势,自主研发切入导电胶、挠性覆铜板、可剥离铜箔等,打造多元化产品矩阵,募投+自有资金扩产FCCL/超薄铜箔,对标海外高端产品——FCCL对标日本住友/东丽、超薄铜箔对标日本三井,公司产品性能比肩海外,在响应以及配套服务研发上有具有优势,未来有望通过“老客户、新产品”思路+国产化需求加速积极拓展(手握如旗胜、BH CO., LTD、弘信电子等)主流客户,打造业绩增长点, 相关业务业绩弹性增强。
投资建议:预计公司20-21年净利润分别为1.65、3.54亿元,给予公司21年30x PE估值,对应目标价132.9元/股,维持“买入”评级。
风险提示:竞争环境恶化、新产品拓展不及预期、行业景气度下降、5G建设进度不及预期、厂商扩产不及预期
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注:文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告 《方邦股份(688020):20Q1增长显韧性,疫情下抓住机遇份额有望提升》
对外发布时间:20200502
报告发布机构:天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)
本报告分析师 潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005
联系人 俞文静
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