【天风电子】闻泰科技:收购安世拟达到98.23%,ODM+半导体模式加速发力

【天风电子】闻泰科技:收购安世拟达到98.23%,ODM+半导体模式加速发力
2020年03月26日 22:00 科技伊甸园

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来源:科技伊甸园

公告:公司拟收购拟通过发行股份及支付现金的方式分别收购合肥裕芯的4名股东(即 4 支境内基金)之上层出资人的有关权益份额,对价63.34亿元,其中拟现金支付1.5亿元;发股支付61.83亿元,发股0.68亿,发行价格为 90.58 元/股。募集配套资金总额不超过58亿元,发股数不超过3.37亿股。

点评:公司完成此次收购能够实现对于安世98.23%控股权,不影响经营管理变动,加强闻泰原有ODM业务与半导体业务整合,预计通过在5G时代的优先布局实现差异化竞争,横向拓展客户广度,纵向向上游延伸整合,今年预计两块业务维持持续高增长。

公司ODM业务下游客户广泛,安世能够提供更多协同资源。闻泰下游客户包括华为、小米、联想、中移动、三星、OPPO、华硕等,产品涵盖智能手机、笔记本、5G通信模块、物联网产品等。安世下游客户包括中游制造商、下游电子品牌客户,如博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等。两块业务的客户能够形成有效互补,更重要的是能够通过安世加速导入汽车行业,也能够帮助安世拓展大中华区业务。

5G时代加速向上游拓展,把握全球电子核心竞争力。通过安世,公司能够掌握核心半导体器件技术,目前横向比较安世竞争对手都为全球知名企业,弥补国内发展欠缺。安世分立器件、逻辑器件、MOSFET 器件的主要产品市场占有率均位于全球前三名,特别是在小信号MOSFET器件竞争壁垒高,在新的领域如 GaN、SiC 产品都已推出车规级产品,在5G基站等产品中加速供货国内主流大厂,能够实现国产半导体替代,预计完成收购后能够快速扩张市场份额。

在全球疫情扰动经济的当下,已经开始看到作为国内控股的全球性企业的竞争优势。近期疫情发生后,闻泰全球及国内各厂区布局完善,安世也通过多个厂区实现产能快速恢复,外企的技术优势叠加国内企业的灵活管理得以体现,据报道,目前安世汉堡、曼彻斯特厂区生产照旧,菲律宾、马来西亚的封测产能有望通过东莞弥补,同时维持持续开工,判断复工好于同行竞争的美资厂商,预计今年后续供货及业务进展有望好于同行。

投资建议:我们持续看好公司发展,此次完成收购后安世控股权将达到98.23%,将加速半导体板块整合,实现公司向全球化发展,预计19-21年净利润14.20/42.07/55.04亿元(不考虑收购新增财务费用,安世半导体2020年起业绩以100%计算),维持买入评级。

风险提示:5G进程不及预期,收购进度不及预期,标的资产整合风险,商誉减值风险

1、公司本次发行股份及支付现金购买资产交易概况

公司拟收购拟通过发行股份及支付现金的方式分别收购合肥裕芯的4名股东(即 4 支境内基金)之上层出资人的有关权益份额,交易对价为 633,371.55 万元。上市公司拟以现金方式支付交易对价 1.5亿元。上市公司拟以发行股份的方式支付交易对价61.83亿元, 总计发行股份数为68,267,995股。本次发行股份购买资产定价基准日为闻泰科技第十届董事会第十六次会议决议公告日,发行价格为 90.58 元/股,不低于定价基准日前 120 个交易日股票交易均价的90%。

募集配套资金总额不超过58亿元,募集配套资金金额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的 100%。配套融资发行股份数量将不超过本次交易前上市公司总股本的 30%,因此本次配套融资的发行股份数量不超过 337,210,112 股。本次非公开发行股票募集配套资金的定价基准日为募集配套资金之非公开发行股票发行期的首日,发行股份的价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%。

2、附:安世公司业务概况

安世集团是全球领先的半导体标准器件供应商,专注于分立器件、逻辑器件及 MOSFET 器件的设计、生产、销售。其产品广泛应用于汽车、工业与能源、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域,总部位于荷兰奈梅亨。公司前身为恩智浦的标准产品事业部,拥有 60 多年的半导体行业专业经验,于 2017 年初开始独立运营。安世集团分立器件、逻辑器件、MOSFET 器件的主要产品市场占有率均位于全球前三名。同时,目标公司已形成全球化的销售网络,下游合作伙伴覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域内全球顶尖的制造商和服务商。具体情况如下:

IDM运营模式,已形成全球化的销售网络。覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前安世集团在英国曼彻斯特和德国汉堡分别拥有一座前端晶圆加工厂,在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂,并在荷兰拥有一座工业设备研发中心 ITEC,销售网络覆盖全球主要地区。

公司旗下工厂概括

德国汉堡晶圆加工厂:成立于 1953 年,主要从事分立器件晶圆加工,为全球最大的晶体管、二极管晶圆加工工厂之一

马来西亚芙蓉封测厂:成立于 1994 年,主要从事分立器件封测;

菲律宾卡布尧封测厂成立于 1981 年,为 MOSFET 器件的封测基地

公司产品生产模式

双极性晶体管及二极管产品线、逻辑及 ESD 保护器件产品线之ESD 保护器件产品线、MOSFET 器件产品线:IDM 模式生产。

逻辑及 ESD 保护器件产品线之逻辑器件:前端晶圆加工主要采取外协生产模式,如 ASMC,后端封测通过马来西亚封测工厂封测并有部分产能通过外协生产模式满足。

下游合作伙伴覆盖汽车、工业与动力、移动及可穿戴设备、消费及计算机等领域内全球顶尖的制造商和服务商。汽车领域客户包括博世(Bosch)、比亚迪、大陆(Continental)、德尔福(Delphi)、电装(Denso)等;工业与动力领域客户包括艾默生(Emerson)、思科(Cisco)、台达、施耐德(Schneider)等;移动及可穿戴设备领域客户包括苹果(Apple)、谷歌(Google)、乐活(Fitbit)、华为、三星(Samsung)、小米等;消费领域客户包括亚马逊(Amazon)、大疆、戴森(Dyson)、 LG 等;计算机领域客户包括华硕、戴尔(Dell)、惠普(HP)等。

三大产品主线,广泛覆盖下游应用领域。公司产品主线:分为双极性晶体管和二极管、逻辑及 ESD 保护器件和 MOSFET 器件,也就是说公司产品为电子产品的基础元件,能广泛应用于汽车、移动和可穿戴设备、工业、通信基础设施、消费电子和计算机等领域,其中汽车为其主要应用领域。

公司国内外竞争对手:分立器件领域,安世集团主要竞争对手为安森美半导体公司(ON Semi)、罗姆株式会社(Rohm) ;逻辑器件领域,安世集团主要竞争对手为美国德州仪器公司(TI)、安森美半导体公司(ON Semi);MOSFET 器件领域,安世集团主要竞争对手为英飞凌科技公司(Infineon)、安森美半导体公司(ON Semi)。综合产品性能和市场地位而言,安世集团的主要竞争对手还是国际企业如OnSemi、Rohm、TI 等。从产品线的丰富性来看,以逻辑产品为例,安世集团约有超过 1,000 种逻辑产品,全球最大的逻辑产品供应商美国德州仪器公司(TI)拥有超过 2,500 种 Logic 产品,安森美半导体公司(ON Semi)拥有超过 600 种标准逻辑产品。与此同时,安世集团还提供超过 1,000 种 MOSFET 器件产品和超过 4,000 种双极性晶体管和二极管。

注:文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告  《闻泰科技(600745):收购安世拟达到98.23%,ODM+半导体模式加速发力》

对外发布时间:20200326

报告发布机构:天风证券股份有限公司(已获中国证监会许可的证券投资咨询业务资格)

本报告分析师 潘暕 SAC执业证书编号:S1110517070005

联系人 俞文静

闻泰科技 电子

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