来源：科技伊甸园
目录/Content
1、行业情况更新
2、本日电子行情
3、重点公司公告
【优博讯】关于股东股份减持计划期限届满的公告
【金安国纪】关于子公司股权受让完成的公告
【仁东控股】关于持股5%以上股东部分股份解除质押的公告
【新雷能】关于持股5%以上股东减持股份暨权益变动的提示性公告
【春兴精工】关于全资子公司出售资产的进展公告
【金龙机电】关于公司股票可能被暂停上市的风险提示公告
4、核心行业新闻
半导体：
欲与台积电抢市占？传三星获高通5G新芯片合约
陆晶圆厂遭疫情重伤 台积电早一步布局率队抢单
市场对存储芯片的需求增长推动价格反弹
42亿元 中芯国际采购美国泛林半导体装备：加速14nm量产
消费电子：
依旧领跑！荣耀V30系列喜提5G手机销量冠军
产能利用率不足，iPhone 9或无法如期量产
OPPO专利揭示了两种新型无线耳塞设计
汽车电子:
新加坡计划2040年停售燃油车加码电动车 曾因不支持电动汽车被马斯克批评
挑战升级，零部件巨头电动化转型被迫加速
光电显示&照明：
突破技术瓶颈，中国电子旗下彩虹G8.5+代0.5毫米LCD玻璃基板产品成功下线
LGD广州厂量产推迟半年，全球大尺寸OLED供应拉起警报
军工电子：
英飞凌科技公司推出650伏碳化硅金属-氧化物半导体场效应晶体管
美国空军拟重新启动三维远征远程雷达研发
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行业情况更新
GaN：新材料具优异特性，应用器件崭露头角
我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
GaN是一种新型半导体材料，具有禁带宽度大、热导率高、耐高温、抗辐射、耐酸碱、高强度和高硬度等特性。目前GaN材料主要应用与射频与功率器件领域，随着5G的发展，射频器件需求增大，氮化镓市场随之扩张。在功率器件领域，Yole预测氮化镓2019-2022年市场CAGR达到91%。目前，GaN应用最广泛的是充电器。采用了GaN元件的充电器体积小、重量轻，在发热量、效率转换上相比普通充电器也有更大的优势。
从芯片角度看，GaN充电器中主要有主控芯片和协议芯片，主控芯片由GaN MOS管和驱动芯片封装一起而成。GaN器件是高电子迁移率晶体管（HEMT），其提供比硅和SiC器件更高的电子速度。高迁移率源于二维电子气在组分材料之间的界面处形成的方式。这种气体中的载流子比硅等材料更自由地移动。因此，GaN MOS管更适合用于高频功率开关电路，可以提供更高的效率，同时减少电容器和电感器所需的电路板空间。GaN MOS管分为耗尽型和增强型两种。对于耗尽型器件，在启动时必须首先加一个负压，使器件截止，以避免在启动过程中产生短路电流，GaN器件通常被封装在一个带有低电压的硅MOSFET的级联结构中。增强型器件的常态是关闭的，当栅极上没有偏置电压时，源漏之间不会有电流通过。GaN MOS管领域，建议关注：闻泰科技/三安光电/耐威科技/华润微/士兰微
电源驱动芯片必须以足够高的速度对栅极上的电容进行充电，使晶体管开启，同时不会引起振铃和过冲。在关断模式下，它能够快速的对栅极电容进行放电，不引起振铃或过冲。决定GaN驱动器件的主要参数有三个：最大栅极电压，栅极阈值电压和体二管压降。增强型GaN器件的栅源电压是6V，大约是普通MOSFET的一半，简化了产生所需开关电压和电流的挑战。栅极电压也比大多数功率MOSFET低，同时具有较低的负温度系数，这简化了驱动补偿问题。体二极管的正向电压降，是器件结构的固有属性，GaN器件比同等的硅MOSFET的电压要高。驱动器件领域，建议关注：富满电子/圣邦股份
快充充电器中的协议芯片是根据不同协议支持的快充充电方案设计的，市面上主流的快充协议主要有： USB PD、FCP/SCP 、VOOC等。UCB PD快充协议是目前主流的快充协议之一，是由USB-IF组织制定的一种快速充电规范，目前3.0版本吸取了市面上所有快充协议的精华，未来有望成为快充协议的主流。华为FCP/SCP协议和OPPO VOOC协议也在快充市场占领一份高地，大大提升了用户充电体验。在协议芯片领域，建议关注：瑞芯微
中芯国际19Q4业绩发布，营收8.39亿，环比上升2.8%，同比上升 6.6%。若将前期业绩去除阿韦扎诺晶圆厂营收，则环比上升4.6%，同比上升13.8%，晶圆出货量的增加使营收增长。毛利率为23.8%，环比增长14.4%，同比增长40.0%，产能利用率的提高带动毛利率进一步提升。14nm工艺在四季度营收占比1%，在先进制程上逐步缩小与世界代工龙头的差距。20Q1营收预计环比增长0%-2%（即8.39-8.59亿美元），毛利率为21%-23%。20Q1指引超出预期，超越了半导体行业一季度的季节性疲软。随着14nm产能的进一步扩张和良率的提升，预计给20Q1业绩的增长提供强劲动能
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本日电子行情
沪深300 -0.15%
创业板指 -1.45%
电子元器件(中信) -0.36%
电子(申万) -0.32%
板块涨幅前五：
600237.SH 铜峰电子 (10.09%)
300545.SZ 联得装备 (10.01%)
300548.SZ 博创科技 (10.00%)
300661.SZ 圣邦股份 (10.00%)
300097.SZ 智云股份 (10.00%)
板块跌幅前五：
300155.SZ 安居宝 -(9.96%)
002079.SZ 苏州固锝 -(9.30%)
300496.SZ 中科创达 -(8.66%)
300390.SZ 天华超净 -(8.32%)
300671.SZ 富满电子 -(8.18%)
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重点公司公告
【优博讯】关于股东股份减持计划期限届满的公告
深圳市优博讯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年7月27日披露了《关于股东股份减持计划的预披露公告》(公告编号：2019-085)：深圳市中洲创业投资有限公司（以下简称“中洲创投”）计划以集中竞价交易或大宗交易方式，减持其持有的公司股份不超过13,690,300股(占公司总股本比例4.8894%)。如采用集中竞价交易方式减持，将于公告之日起15个交易日之后的6个月内进行，减持股份总数不超过5,600,000股，任意连续90个自然日内减持股份总数不超过公司股份总数的1%；如采用大宗交易方式减持，将于公告之日起3个交易日之后的6个月内进行，减持股份总数不超过8,090,300股，任意连续90个自然日内减持股份总数不超过公司股份总数的2%。公司于2019年11月20日披露了《关于股东股份减持计划实施进展的公告》公告编号：2019-130）。
2020年2月18日，公司收到中洲创投出具的《关于股份减持计划期限届满的告知函》，截至2020年2月18日，中洲创投披露的前述股份减持计划时间区间届满，中洲创投通过集中竞价交易方式累计减持4,699,100股。依据《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》（中国证券监督管理委员会公告〔2017〕9号）及《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》的有关规定，现将具体进展情况公告如下：
一、股东减持情况
1、股东减持股份情况
股东名称：深圳市中洲创业投资有限公司
减持方式：集中竞价交易
减持期间：2019年8月20日至 2019年11月15日
减持均价 （元/股）：17.84
减持股数（股）：2,017,200
减持比例（%）：0.6244
股东名称：深圳市中洲创业投资有限公司
减持方式：集中竞价交易
减持期间：2019年11月21日至 2020年2月12日
减持均价 （元/股）：16.52
减持股数（股）：2,681,900
减持比例（%）：0.8302
（1）中洲创投本次减持股份来源于公司因权益分派送转的股份及首次公开发行前已发行股份，本轮通过集中竞价交易方式减持次数为75次，减持均价为17.09元/股。
（2）自2019年6月13日披露《简式权益变动报告书》以来，中洲创投累计减持比例为1.5504%。
2、股东本次减持前后持股情况
股东名称：深圳市中洲创业投资有限公司
股份性质：合计持有股份
本次减持前持有股份：股数(股)：13,690,300 占总股本比例(%)：4.2378
本次减持后持有股份：股数(股) ：8,991,200占总股本比例(%)：2.7832
二、其他相关说明
1、在计划减持股份期间，中洲创投严格遵守《上市公司收购管理办法》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》等有关法律法规及公司规章制度的规定，未违反中国证监会及深圳证券交易所关于上市公司股东减持股份的相关规定，也未违反自身有关所持有公司股份变动和最低减持价格的承诺。
2、中洲创投已按照规定对本次减持事项进行了预先披露，截至2020年2月18日，其股份减持计划期限届满，减持计划期间中洲创投通过集中竞价交易方式累计减持4,699,100股，未超过其计划减持股份数量，上述已实施的股份减持事项与中洲创投此前已披露的减持意向、承诺、减持计划一致，剩余未实施的计划减持股份数量自动作废。
3、中洲创投不属于公司控股股东、实际控制人。本次减持计划不会对公司治理结构及持续经营产生影响，公司基本面未发生重大变化。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
三、备查文件
中洲创投《关于股份减持计划期限届满的告知函》。
特此公告。
【金安国纪】关于子公司股权受让完成的公告
金安国纪科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2019年12月18日召开第四届董事会第十五次会议，审议通过了《关于受让子公司25%股权的议案》，同意公司使用自有资金受让东方金德投资有限公司（以下简称“东方金德”）持有的国际层压板材有限公司（以下简称“国际层压板材”）25%股权。以上内容详见公司于2019年12月19日刊登在《证券时报》和巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上的《关于受让子公司25%股权的公告》（公告编号：2019-056）。
近日，公司已完成受让国际层压板材25%股权的工商变更手续。变更完成后，东方金德不再持有国际层压板材股权，国际层压板材将由台港澳与境内合资企业变更为内资企业。
特此公告。
【仁东控股】关于持股5%以上股东部分股份解除质押的公告
仁东控股股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到持股5%以上股东天津和柚技术有限公司（以下简称“和柚技术”）告知，获悉其所持有的本公司部分股份解除质押，具体事项如下：
一、本次股东股份解除质押的基本情况
1、股东股份解除质押基本情况
股东名称：和柚技术
是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人：否
本次解除质押股份数量（股）：2,775,000
占其所持股份比例：4.15%
占公司总股本比例：0.50%
起始日：2018-07-10
解除日期：2020-02-18
质权人：晋中银行股份有限公司
股东名称：和柚技术
是否为控股股东或第一大股东及其一致行动人：否
本次解除质押股份数量（股）：2,600,000
占其所持股份比例：3.88%
占公司总股本比例：0.46%
起始日：2018-07-10
解除日期：2020-02-18
质权人：晋中银行股份有限公司
2．股东股份累计质押基本情况
截至目前，和柚技术所持有的公司股份质押情况如下：
股东名称：和柚技术
持股数量：66,936,752
持股比例：11.95%
累计质押数量（股）：61,561,752
占其所持股份比例：91.97%
占公司总股本比例：10.99%
已质押股份情况：已质押股份限售和冻结数量：0 占已质押股份比例：0
未质押股份情况：未质押股份限售和冻结数量：0 占未质押股份比例：0
公司将持续关注其质押情况、质押风险情况，并按规定及时做好相关信息披露工作，敬请投资者注意投资风险。
二、备查文件
1、股东告知函。
特此公告。
【新雷能】关于持股5%以上股东减持股份暨权益变动的提示性公告
一、股东本次权益变动概述
北京新雷能科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2020年1月15日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露了《新雷能：关于持股5%以上股东及其一致行动人减持股份的预披露公告》（公告编号：2020-007）。公司合计持股5%以上的股东深圳市创新投资集团有限公司（以下简称“深创投”）及其一致行动人北京红土嘉辉创业投资有限公司（以下简称“红土嘉辉”）因资金需求拟计划以集中竞价、大宗交易方式减持公司8,400,000股（占本公司总股本比例5.0731%），其中以集中竞价方式减持的，将在减持计划公告之日起十五个交易日后的6个月内进行；以大宗交易方式减持的，将在减持计划公告之日起三个交易日后的6个月内进行。
近日公司收到深创投及其一致行动人提交的《简式权益变动报告书》。2020年2月18日-2月19日，深创投通过集中竞价减持公司股份121,000股，占公司总股本的0.0731%，此次减持后深创投及其一致行动人持有公司股份数量占比下降至5%以下。具体情况如下：
1、本次权益变动情况
股东名称：深创投
减持方式：集中竞价
减持时间：2020.02.18
减持均价（元/股）：19.86
减持数量（股）：100,000
减持数量占总股本的比例：0.0604%
股东名称：深创投
减持方式：集中竞价
减持时间：2020.02.19
减持均价（元/股）：19.92
减持数量（股）：21,000
减持数量占总股本的比例：0.0127%
2、本次权益变动前后的持股情况
股东名称：深创投
本次减持前：持股数量（股）：5,600,000 占总股本比例：3.3820%
本次减持后：持股数量（股）：5,479,000 占总股本比例：3.3090%
股东名称：红土嘉辉
本次减持前：持股数量（股）：2,800,000 占总股本比例：1.6910%
本次减持后：持股数量（股）：2,800,000占总股本比例：1.6910%
注：以上股东所持股份，均为无限售条件流通股。（若出现总数与分项数值之和不符的情况，均为四舍五入原因造成）
二、其他相关情况说明
1、深创投及其一致行动人本次减持计划的实施遵守《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》、《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》、《深圳证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》等相关法律法规的规定，未违反其作出的相关承诺。
2、截至本公告日，深创投及其一致行动人持有本公司股份8,279,000股，占公司总股本的4.9999%，不再为公司5%以上股东。
3、本次权益变动不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。
4、截至本公告日，深创投及其一致行动人的股份减持计划尚未全部实施完毕，公司将持续关注上述股东股份减持计划实施的进展情况，并按照法律法规的规定及时履行信息披露义务。
三、备查文件
1、《简式权益变动报告书》；
2、深交所要求的其他文件。
特此公告。
【春兴精工】关于全资子公司出售资产的进展公告
苏州春兴精工股份有限公司（以下简称“公司”）于2020年2月17日召开了第四届董事会第二十次临时会议审议通过了《关于全资子公司出售资产的议案》，同意下属全资子公司春兴精工（常熟）有限公司将位于常熟市尚湖镇练塘翁庄路12号的建筑物所有权及其附着的国有建设用地使用权（苏【2016】常熟市不动产权第0010943号，宗地总面积为93,333平方米，地上建筑物面积登记合计为24,164.07平方米）以人民币玖仟伍佰万元整（￥9,500万元）出售给常熟风范电力设备股份有限公司。本次出售资产的具体内容详见公司于2020年2月18日登载于《证券时报》、《上海证券报》和巨潮资讯网的《关于全资子公司出售资产的公告》（公告编号：2020-008）。
根据本次资产出售的安排，截止本公告日，交易对方按照2020年2月17日双方签署的《资产买卖合同》有关条款的约定，已支付第一期资产转让款5,000万元人民币。
公司将继续推进本次交易的后续实施工作，并根据相关规则的要求及时履行信息披露义务。
本公司郑重提醒广大投资者：《证券时报》、《上海证券报》和巨潮资讯网为本公司指定信息披露媒体，公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。
敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
【金龙机电】关于公司股票可能被暂停上市的风险提示公告
一、公司股票可能被暂停上市的原因
金龙机电股份有限公司（以下简称“公司”）2017年度、2018年度连续两个会计年度经审计的净利润为负值，若公司 2019年度经审计的净利润仍为负值，则公司会因出现《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第 13.1.1 条第（一）项“上市公司出现最近三年连续亏损（以最近三年的年度财务会计报告披露的当年经审计净利润为依据）”的情形，可能被深圳证券交易所暂停公司股票上市。
二、公司股票停牌安排及暂停上市的决定
若公司2019年度经审计的净利润最终确认为负值，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》13.1.6的规定，公司股票将于公司披露2019年年度报告之日起停牌，深圳证券交易所在停牌后十五个交易日内作出是否暂停公司股票上市的决定。
三、公司董事会关于消除暂停上市风险的具体措施
2018年下半年以来，由于国内终端手机客户对手机马达进行技术升级和产品换代，对马达产品品质要求也大幅提升，而公司近几年对马达业务的销售、研发、生产、品质等方面重视以及资源投入不足，相关不利影响逐渐显现，市场份额和盈利面临较大压力。公司线性马达产品在过去3年并未取得国际大客户的新项目，老项目的生命周期也将在2019年接近尾声，产品价格及销量均出现下滑。触控显示业务由于行业产能严重过剩，低水平竞争严重，加之公司进入该行业以来，并未形成核心竞争力，公司虽然对该部分业务进行收缩调整，对部分落后产能进行处置或关闭，但要走出低谷仍需时间和行业机遇。
面对上述不利局面，公司将保持战略定力，坚持2018年下半年以来的经营策略：（1）马达业务方面，加强产品研发和生产自动化投入，优化销售、品质管理和供应链体系，对温州、淮北、东莞和深圳工厂进一步进行整合以降低管理费用和生产成本，力争逐步提升国产手机马达市场份额。同时积极开拓智能穿戴、智能家居、汽车、其他消费电子的马达市场，提升非手机马达业务比重。（2）触控显示业务方面，进一步处置落后产能，同时调整业务模式和客户结构，在调整过程中，逐步构建有竞争力的管理团队和业务模式。（3）结构件业务方面，做好国际大客户量产项目，通过更好的品质和交付提升市场份额。
四、其他事项
1、公司于2020年1月23日披露了《2019年度业绩预告》公告编号：2020-012），预计公司2019年度归属于上市公司股东的净利润为2,000.00万元—2,500.00万元。本次业绩预告是公司财务部门初步测算的结果，未经过注册会计师审计，具体财务数据公司将在 2019年年度报告中详细披露。请广大投资者理性投资、注意投资风险。
2、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》第13.1.2条第（一）项的规定，上市公司连续两年亏损的，在披露其后首个半年度报告时，应当首次发布公司股票可能被暂停上市的风险提示公告，之后每五个交易日发布一次，直至暂停上市风险消除或者深圳证券交易所作出公司股票暂停上市的决定。
3、公司指定的信息披露媒体为《证券时报》和巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn），公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。
投资者联系方式：
电话：0755-26509862
传真：0755-26509839
电子信箱：ir@kotl.com.cn
特此公告。
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核心行业新闻
半导体
欲与台积电抢市占？传三星获高通5G新芯片合约
集微网消息，路透社援引两名知情人士消息报道，三星电子的半导体制造部门赢得了高通的最新合同，将使用其最先进的芯片制造技术生产高通的5G芯片，有助三星与对手台积电竞争市占率。
三星将制造部分高通的x60调制解调器芯片，这款芯片能把智能手机等设备连接到5G无线数据网络上。知情人士称，X60将采用三星的5纳米工艺制造，这使得该芯片比前几代更小、更节能。此外，台积电也有望为高通制造5纳米调制解调器。不过对此消息，三星和高通均拒绝置评，台积电未立即回复置评请求。
三星作为消费者所熟知的是其手机和其他电子设备，通过其代工部门成为世界第二大芯片制造商，自营许多手机零部件，并为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。但三星的大部分半导体收入来自内存芯片，随着供需的波动，内存芯片的价格也可能会随之浮动。为了减少对这个动荡市场的依赖，三星去年宣布了新的计划，即将在2030年之前在非内存芯片业务上投资1160亿美元。在1月份的投资者电话会议上，当被问及三星将如何与台积电竞争时，三星晶圆高级副总裁Shawn Han表示，该公司计划今年通过“多元化客户应用”来扩大5纳米芯片产量。高通周二在一份声明中表示，将在今年第一季度开始向客户发送x60芯片样品。但高通没有透露谁将生产这些芯片，目前尚不确定首批芯片将由三星还是台积电生产。
（来源：集微网）
陆晶圆厂遭疫情重伤 台积电早一步布局率队抢单
新冠肺炎疫情延烧，大陆各地城市相继进行小区封闭式管理，影响到大陆半导体产业产能运作，根据资策会产业情报研究所（MIC）数据表示，大陆8英寸晶圆代工产能占全球比重约14.6%，但疫情冲击下，陆厂产能势必受到冲击，包括台积电、联电、世界先进等台厂有机会因转单效应受惠。受到新冠肺炎疫情冲击，大陆民众对于消费性电子产品需求势必下降，这将直接冲击今年半导体市场发展。据中央社报导，MIC指出，大陆短期内半导体生产影响幅度轻微，但疫情若不能在短期内控制持续扩散，晶片生产势必产生问题，市场失去的产能有望从台厂补足。
目前大陆超过80个城市实施封闭式管理，包括北上广深也展开防疫限制人员进出口相关措施，虽半导体厂复工率已达60%，但原物料以及物流短缺，已然成为问题。若生产问题受到疫情冲影响，击迟迟无法解决并顺利恢复运作，恐怕造成不足的产能由台湾厂商接单。台积电1月16日召开法说会提到，由于7纳米及先进制程产能供不应求，今年资本支出上看150～160亿美元，再度创下历史新高纪录。除了台积电，联电、世界先进等厂商也有望吃下更多8英寸晶圆产能。除了8英寸晶圆厂，台积电今年5纳米产品来说，南科晶圆18厂(12英寸晶圆厂)将是重要主力，也借此避开在大陆生产原物料短缺疑虑。当时南京封城后，市场对于台积电在陆产能引发疑虑，不过有业内人士分析，若台积电大陆厂区受到影响，仅影响该公司3%营收，加上台积电说明，目前南京12英寸晶圆厂和上海8英寸晶圆厂依然持续生产，并依当地政府规定，于2月10日全面复工，目前来看台积电在陆产能尚且无虞。
（来源：集微网）
市场对存储芯片的需求增长推动价格反弹
IDC统计的数据显示,2019年全球PC出货量同比增长2．7%,终结七连跌,似乎显示出PC出货量正重回正增长;智能手机市场由于新型肺炎疫情的影响导致今年一季度很可能出现较大幅度的下跌,不过此前IDC预计今年的智能手机出货量将取得增长,主要是因为今年5G技术可望带动一波换机潮。
除了PC和智能手机之外,平板电脑领头羊iPad也已取得触底反弹;此外穿戴设备等产品正进入快速增长阶段,IDC预计2019年全球穿戴设备的出货量可望增长70%,超过3亿件,穿戴设备正成为一大门类产品,这是因为经过多年的培育,穿戴设备等产品逐渐获得消费者的认可,因此出货量暴增。这些产品对更大容量的存储芯片的需求也成为推动力之一。PC对大容量的内存的需求在增长,Windows10对DRAM内存占用较大推动消费者购买更大容量的内存,而SSD硬盘较机械硬盘更快为大众所认可,让SSD硬盘取代机械硬盘逐渐市场的潮流,让PC对DRAM和NAND Flash需求在不断增长。
数据中心成为拉动存储芯片需求的又一大推动力,intel公布的2019年业绩显示负责服务器芯片的数据中心业务同比增长19%,可以看出全球数据中心正处于高速增长阶段,而由于数据的大爆发本就导致对存储芯片的大幅增长,数据中心的大规模建设无疑进一步推动对存储芯片的需求,这也是三星预计NAND Flash将触底反弹的理由。
智能手机、穿戴设备等对大容量存储芯片的需求也处于增长中,三星最新发布的galaxy S20将安卓手机的内存容量提升到16GB的新纪录,而由于消费者安装越来越多的应用,如今128GB、256GB存储的智能手机已很常见,全球智能手机出货量超过14亿部,存储芯片容量的增加成为拉动存储芯片出货量增长的重要推动力。
在多种因素的推动下,存储芯片的需求将进入快速增长阶段,这将拉动DRAM和NAND Flash存储芯片的价格走出低谷,重新进入上升通道。
（来源：OF week维科网）
42亿元 中芯国际采购美国泛林半导体装备：加速14nm量产
国内最大的晶圆代工厂中芯国际18日宣布，公司在2019年3月12日至2020年2月17日的12个月期间就机器及设备向泛林团体发出一系列购买单，花费斥资6.01亿美元（约合42亿元人民币）泛林Lam Research是一家美国公司，也是全球半导体装备行业的巨头之一，与应用材料、KLA科磊齐名，2019年营收95亿美元，在全球半导体装备行业位列第四，仅次于ASML、TEL日本东京电子及KLA。泛林生产的设备主要是蚀刻机、CVD（化学气相沉积）、清洗、镀铜等设备，其中来自中国市场的客户是第一大来源。结合中芯国际最新财报中的说法，过去一年中花费42亿元购买泛林半导体设备（采购自泛林的只是其中一部分）显然是为了扩大14nm工艺生产，在去年底开始量产之后，14nm工艺的产能就是中芯国际的重点。根据根据中芯国际联席CEO梁孟松的说法，14nm月产能将在今年3月达到4K，7月达到9K，12月达到15K。中芯国际的14nm产能在15K晶圆／月之后应该不会继续提升了，还有更新的工艺。除了14nm及改进型的12nm工艺之外，中芯国际的N＋1、N＋2代工艺也会陆续在今年底开始试产，相当于台积电7nm低功耗、7nm高性能工艺级别，未来一两年也会是产能建设的重点。
在美国封杀华为等中国公司日趋疯狂的背景下，国产14nm工艺加快产能建设将有助于国产芯片发展，避免受制于人。
（来源：OF week维科网）
消费电子
依旧领跑！荣耀V30系列喜提5G手机销量冠军
集微网2月19日消息，荣耀手机官方微博发布消息称，2020年2月17日0: 00-23: 59，荣耀V30系列斩获京东+天猫+苏宁平台3000-5000元档5G手机销量冠军！
据悉，荣耀V30系列用上了6.57英寸FHD+TFT屏，采用超小的跑道型挖孔屏设计，屏占比高达91.46%，在容纳双摄的情况下，把挖孔的视觉影响降到最低。机身背面采用3D玻璃，圆润好手感，荣耀V30 Pro提供冰岛幻境、幻夜星河、魅海星蓝三种配色。荣耀V30提供冰岛幻境、幻夜星河、魅海星蓝、曙光之橙四种配色。
拍照方面，荣耀V30 Pro采用IMX600 RYYB 4000万超感光摄像头+1200万电影镜头+800万长焦镜头的三摄组合成相机矩阵。荣耀V30后置采用4000万超感光镜头+800万镜头+800万超广角镜头的镜头组合，二者均前置3200万高清+800万超广角镜头组合。
配置方面，荣耀V30 系列搭载麒麟990系列处理器，不仅支持双模5G全国通，还支持双卡双待双VoLTE。采用UFS 3.0，传输速度，接近于UFS 2.1的两倍，荣耀V30 Pro配备4100mAh大电池，支持40W超级快充，27W无线快充，支持7.5W反向充电。支持NFC。荣耀V30配备4200mAh大电池，同样支持40W超级快充。
（来源：集微网）
产能利用率不足，iPhone 9或无法如期量产
集微网消息称，由日经新闻报道，知情人士称尽管在中国大陆受新冠肺炎疫情波及的供货商已陆续复工，苹果可能仍无法如期量产廉价版新iPhone，而现有机型的库存可能到4月底前或更久都会保持偏低水平。知名财经外媒在最新报道中指出，苹果仍计划在3月份发布低价的“iPhone SE 2”。它在外形方面与iPhone 8类似，但升级为A13处理器。另外，配备全新摄像头系统的iPad Pro也在准备中，只是这款产品似乎受此次疫情事件的影响较大，此前规划今年上半年推出，但据外媒最新消息显示，iPad Pro将延期至秋季发布。日经新闻引述另一位消息人士称，目前中国iPhone供应链的产能利用率约为30%至50%，iPhone供应吃紧的情况会持续到4月，目前仍障碍重重，从缺工到物流都有问题。
（来源：集微网）
OPPO专利揭示了两种新型无线耳塞设计
OPPO已为两个新的真正无线耳塞申请了专利。其中，较大的一款具有类似于带有硅胶耳塞的AirPods Pro杆式设计，较小的一款具有类似于三星 Galaxy Buds的小荚状设计。该专利于2019年4月提交，并于2020年2月18日获得授权。该专利由91mobiles发现，从各个角度展示了两个OPPO耳塞。专利图片显示，耳塞表面会有一个按钮或触控感应器，可以改变音乐轨迹、接听电话等。在耳塞附近还有一个麦克风，可以探测到外部声音，并提供更好的噪音消除效果。有趣的是，耳塞的内部显示了三个可以用于充电目的的孔和用于磨损检测的接近传感器。另外一款较小的OPPO耳塞，设计上非常紧凑，并在耳塞上方提供绿色的辅助扬声器，类似于Galaxy Buds+。耳机也可以提供某种形式的降噪功能。
OPPO Enco Free无线耳塞一次充电可持续使用多达五个小时，每个耳塞都内建31mAh电池。 410mAh的充电盒将提供额外的20小时音乐播放或3小时的通话时间。它们具有即时连接功能，类似于RealmeBuds Air。Enco耳塞具有13.4毫米动态驱动器，驱动器灵敏度为120db。OPPO Enco Free TWS耳塞通过蓝牙5.0连接进行连接，并具有双耳同时蓝牙传输功能，可同时向左耳和右耳传递声音。他们在通话过程中具有AI上行链路噪声消除功能，OPPO表示，整个系统的优化可以消除音乐播放过程中的任何延迟或延迟。充电盒有一个USB C型端口，并且耳塞是IPX4防水的。目前， OPPO Enco Free在中国的价格为人民币699元。
（来源：集微网）
汽车电子
新加坡计划2040年停售燃油车加码电动车 曾因不支持电动汽车被马斯克批评
盖世汽车讯 据外媒报道，新加坡财政部长2月18日表示，为了减少温室气体以及应对气候变化，该国计划在2040年之前逐步禁售汽油和柴油车辆，大力发展电动汽车。新加坡拥有近570万人口，当前正在大力增加防洪方面的投资，并且加入了挪威、英国和其他一些国家的行列，设定了降低内燃机车辆使用的目标。
新加坡财政部长王瑞杰 ( Heng Swee Keat)在预算演讲中表示：“我们的目标是要在2040年之前逐步淘汰内燃机（ICE）车辆，让所有车辆都开始使用更清洁的能源。”此前新加坡曾因为对电动汽车不够支持而遭到了特斯拉公司CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）的批评。新加坡是全世界购车成本最高的地方之一，而其道路上几乎见不到电动汽车的身影。在2月18日举行的预算演讲上，王瑞杰表示，新加坡将采用的电动汽车鼓励手段包括：购买纯电动汽车，以及将纯电动汽车用作出租车的消费者可以获得注册费返还。作为一个炼油大国，新加坡还将在2030年之前将公共充电基础设施的数量从当前的1600个提升到2.8万个。王瑞杰表示：“作为一个地势较低的岛国，不断上升的海平面正在威胁着我们的生存。”他还表示，将建立一个沿海和洪水防护基金，初步注资50亿新加坡元（约36亿美元）。去年王瑞杰曾表示，在未来100年中，保护新加坡免受海平面上升造成的影响，可能会消耗1000亿新加坡元（720亿美元）或是更多的资金。
（来源：盖世汽车）
挑战升级，零部件巨头电动化转型被迫加速
毫无疑问，2020年的开局让全球汽车产业犯了难。突如其来的新冠肺炎病毒，打乱了井然有序的汽车产业链，所有在华投产的零部件企业不得不延迟复工，受此影响，越来越多国内外车企因我国汽车零部件断供，而被迫停产。与此同时，中国、欧盟两大汽车市场却齐迎最严苛的排放新规，挑战再度升级。为了摆脱困境，零部件巨头们又将如何应对？转型的速度，还需更快一些。不可否认，目前新能源汽车市场，正经历着发展近十年来最为沉重的一次打击。就中国汽车工业协会数据显示，2019年，我国新能源汽车自7月份开始了持续6个月的下滑，最终全年销量为120.6万辆，同比下降4%，创造了历史上的首次下跌。
受此影响，据外媒汇总统计，2019年全球累计出售约220万辆新能源汽车（插电式、纯电动汽车），同比增长10%，增速明显放缓。但随着欧盟在今年开始进入环保新规的缓冲期，即完成2021年乘用车排放不高于95g/km这一目标的95%，且在2025年、2030年还将分别在2021年基础上减少15%、37.5%。要知道，欧盟乘用车企实际碳排放从2001年169g/km下降到121g/km花了17年，年均降幅仅1.9%。想要实现这一目标，新能源汽车成了唯一选择。
而作为全球最大的汽车市场，我国将在今年7月1日，全面执行国六a排放标准，3年后再升级为国六b排放标准。不过，北京、上海等多城市已于去年提前实施国六a标准，甚至是最为严苛的国六b标准；同时，我国双积分政策步步紧逼，进入2020年新能源汽车积分比例再提升；此外，工信部还在《新能源汽车产业规划（2021-2035）》明确了——2025年我国新能源汽车销量占比25%的发展目标。这意味着，即便是进入新能源车后补贴时代，我国新能源汽车发展方向仍将坚定不移，且发展前景十分广阔。
多方因素叠加之下，诸如大众、戴姆勒、宝马、通用在内的国际主流车企们都不得不加大新能源产品的布局，进而进一步挤压纯内燃机市场，最后倒逼上游传统零部件企业加速向电动化转型。
（来源：盖世汽车）
光电显示&照明
突破技术瓶颈，中国电子旗下彩虹G8.5+代0.5毫米LCD玻璃基板产品成功下线
集微网消息，近日，中国电子旗下彩虹集团突破了G8.5+液晶基板玻璃技术瓶颈，实现0.5毫米产品成功下线。据中国电子官方消息，作为我国唯一一家拥有高世代液晶基板玻璃和高端盖板玻璃研发、制造技术的企业，中国电子旗下彩虹集团五家企业3387人春节期间坚持连续生产，突破了G8.5+液晶基板玻璃技术瓶颈，实现0.5毫米产品成功下线，标志着我国向高世代基板玻璃产业发展迈出了关键一步，将为国家平板显示产业核心关键材料实现自主研发奠定决定性基础。
据了解，电子玻璃是液晶面板等显示器件的关键原材料之一。目前，我国已经投产和建设中的6代以上液晶面板生产线34条，产业投资规模约1.5万亿，占到全球出货量的50%以上，全球手机出货量近14亿部，主要生产地集中在中国大陆，但产业链核心原材料电子玻璃仍然高度依赖进口和外资企业，国产化率不到5%。值得一提的是，彩虹高端盖板玻璃产品已在华为等一线品牌通过认证、批量使用，元月份产线稳定运行。
（来源：集微网）
LGD广州厂量产推迟半年，全球大尺寸OLED供应拉起警报
集微网消息，全球OLED电视市场持续成长，韩国面板厂商LG Display此前乐观看待，其位于中国广州OLED面板厂可于去年8月投产，但受限于良率不佳，量产计划推迟至今已有半年，该情况也让全球大型OLED面板供应拉起警报。
据BusinessKorea19日报道，业界知情人士透露称，直到目前，LG Display仍无法确定广州面板厂的确切量产日期，7个月以来，该工厂一直止步于试产阶段。报道指出，这导致LG Display的OLED面板供应量仅能达到原先规划的一半。据悉，去年下半年，LG Display韩国坡州厂原定产量为每月7万片，广州厂每月6万片，共13万片OLED玻璃板片，但实际上每月仅有7万片产能；以广州厂生产的玻璃母板可切割成3块65英寸面板和2块55英寸面板计算，相当于每个月缺少30万块电视面板。最关键的是，由于LG Display是大型OLED面板的唯一供货商，市场由此担心，全球大型OLED面板将面临短缺难题。尽管LG Display坡州厂产能已经满载，但仍无法完全满足业界需求。但另一方面，这也为韩厂之外的其他地区企业提供了市场空间。今年包括美国品牌Vizio、中国小米和日本夏普都在计划推出大尺寸OLED电视，加入LG电子等其他15个品牌的行列，进而推升大型OLED面板需求量。
（来源：集微网）
军工电子
英飞凌科技公司推出650伏碳化硅金属-氧化物半导体场效应晶体管
[据美国化合物半导体网站2月17日报道]近日，英飞凌科技公司推出了最新的650伏碳化硅金属-氧化物半导体场效应晶体管（650V CoolSiC™ MOSFET），有望解决服务器、电信及工业系统开关电源、太阳能系统、电池组、不间断电源、电机驱动以及电动汽车充电等领域对能源效率、功率密度和鲁棒性的需求。
英飞凌科技公司电源管理和市场部门资深总监Steffen Metzger说:“通过此次发布会，英飞凌扩充了其在600伏/ 650伏领域中硅、碳化硅和氮化镓基功率半导体产品组合，使得英飞凌成为了唯一一家可以为这三种电力技术提供服务的制造商。这不仅突显了英飞凌在市场上的独特地位，还使英飞凌成为了工业SiC MOSFET开关的第一大供应商。”新推出的650V CoolSiC™ MOSFET 器件基于英飞凌先进的沟槽半导体技术，并采用经典的TO-247 3引脚及4引脚封装技术，最大限度的利用了碳化硅材料的物理特性，具有可靠性高、跨导增益高、开关及传导损耗低、短路鲁棒性强等特点，其导通电阻范围为27~107毫欧姆，阈值电压高达4伏。与其他硅和碳化硅解决方案相比，新推出的650V CoolSiC™ MOSFET 器件具有许多优点，如高频率和高可靠性的开关效率。由于低开态电阻依赖于温度，器件具有良好的热性能。该器件比超结6CoolSiC™ MOSFET少约80%体二极管，这些体二极管可以保持水平反向恢复电荷。鲁棒性有助于非常容易地实现98%的整体系统效率。为简化使用650V CoolSiC™ MOSFET的应用程序设计，并确保设备的高性能运行，英飞凌提供专用的1通道和2通道电隔离EiceDRIVER™栅极驱动电路。这个解决方案—结合了CoolSiC™开关和专用的门驱动电路——有助于降低系统成本，并提高能源效率。CoolSiC™ MOSFET还可以与英飞凌旗下EiceDRIVER™栅极控系统的其他集成电路无缝连接。
（来源：国防科技信息网）
美国空军拟重新启动三维远征远程雷达研发
据美国军事与航空电子网站2020年2月17日报道，美国空军生命周期管理中心近日发布了一份重新启动三维远征远程雷达（3DELRR）项目的征求意见稿（3DELRR_02），拟用于探测、识别和跟踪敌方导弹及有人、无人飞机。意见征求截止2020年2月25日。
2014年，雷声公司获得一份价值7180万美元的3DELRR研发合同；2017年，该公司综合防御系统分部获得一份价值5270万美元的合同，确认雷声公司为3DELRR项目总承包商。然而，由于该公司面临许多技术和供应商的挑战，美国空军计划重新启动3DELRR项目。
3DELRR雷达是一种基于氮化镓（GaN）技术的雷达系统，旨在实现远距离精准探测、识别与跟踪，拟取代美国空军现有的AN/TPS-75雷达。美空军官员表示，该型雷达将是美国空军主要的远程地面传感器，可通过战区空中控制系统为联合部队空中分队探测、识别、跟踪和报告空中目标；还可提供精确、实时的空中图像，以便在各种环境和运行条件下提供空中交通管制服务。
（来源：国防科技信息网）
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