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来源：广证恒生策略研究
2019-11-15
1、华为麒麟AI芯片将发布
消息：
华为将于11月14日在印度举办生态系统体验媒体沟通会，届时麒麟A1芯片将会登场。麒麟A1芯片的尺寸小于苹果的H1芯片，其性能指标比苹果的AirPods高30%并且功耗降低50%，封装尺寸是AirPods H1无线芯片的95%。
简评：
我国有拥有全球最大的智能设备用户量，但以芯片为代表的智能手机等关键部件长期被高通等国外企业垄断，华为不断加强芯片研究，使麒麟系列芯片质量不断接近国际水平，有利于提升其市场份额，推动华为走向全球。
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