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原标题:传三星将出资购买大量半导体设备,交由联电代工CIS芯片 来源:芯智讯
据台湾中央社报道,近日市场传出三星将扩大与联电合作,三星可能协助联电南科P6厂扩产,将出资购置包括蚀刻、薄膜与黄光等半导体设备,委托联电以28nm制程代工生产影像处理器(CIS)用的图像信号处理器(ISP),挑战索尼的CIS市场霸主地位。
联电表示,不评论市场传言。今年资本支出15亿美元,主要扩充南科P5厂产能,月产能预计增加1万片;南科P6厂扩产计划,将寻求与客户双赢的模式,确保订单长期稳定,目前尚未定案。
半导体业过去曾有过客户出资买设备,委托晶圆代工厂代工生产的情况,手机芯片厂联发科便采取过这种模式,委托力积电代工生产。
晶圆代工厂联电、格芯与世界先进等近年投资皆趋于谨慎,在当前产能吃紧情况下,客户出资买设备或预付货款、并保证下单,是晶圆代工厂既能扩产满足客户需求,又能避免投资扩产后景气反转产能闲置的权宜做法。
三星扩大与联电的合作,业界认为将有助联电业绩成长,三星则可取得更多产能,可创造双赢的局面。至于外界关心是否会加大台积电的竞争压力,鉴于台积电的技术与客户信任竞争优势,可能并不会因此受到影响,台积电的晶圆代工龙头地位依然稳固。
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