华西证券--电子行业点评:高通发布5G新平台,5G手机有望全面铺开【行业研究】

原标题：华西证券--电子行业点评:高通发布5G新平台,5G手机有望全面铺开【行业研究】 来源：金融界

事件概述:

2019年 12月 4日,高通在骁龙年度技术峰会首日主题演讲中推出两款全新 5G 移动平台,骁龙 865和 765系列。

分析与判断:

? 高端平台、中端平台齐上阵,助力 5G 手机市场大繁荣。

高通正式发布面向 2020年的骁龙 865平台和骁龙 765/765G 平台,865、765统一支持 2G/3G/4G/5G 所有模式,支持 Sub-6GHz/毫米波,下载速度最高可达 3.7Gbps。其中 865仍然是外挂 X555G 基带芯片,765G 内部集成龙 X525G 基带芯片。OPPO和小米表示,将在今年 12月率先发布搭载 765G 的双模 5G 手机 OPPO Reno 3Pro 和 Redmi K30,并于 2020年第一季度推出搭载 865高端平台的旗舰机型。结合此前华为 Mate 系列 5G 产品使用的是华为自研的麒麟芯片,而 vivo 即将发布的 X30采用的是和三星合作研发的 Exynos 980芯片,全球各大手机品牌均已具备量产 5G 手机的现实条件,正处于紧张的备货期。

? 5G 手机售价将快速下探至 2000元,产业链公司有望实现业绩集中释放。

此前我们判断 2020年中国 5G 手机市场将引领全球,提前繁荣。芯片和终端产品层面,华为 Mate 30系列首发搭载麒麟990,成为首批量产的搭载 5G SoC 的手机产品;小米、OPPO 等搭载高通 5G 平台的手机产品预期 2020上半年大量推出市场。

售价方面,小米表态明年将推出 10款以上 5G 手机,高中端全覆盖,2000元以上机型全面支持 5G。我们预计 2020下半年有望出现 1000~2000元的 5G 手机。此次高通表示,中国厂商在2020年很有可能不会再发布只支持 4G 的旗舰手机,我们认为,在 5G 手机售价快速下探和中国市场 5G 基站建设的快速推动下,将进一步加速 5G 手机普及,带动产业链相关公司业绩的集中释放,弹性十足。

? 多迹象表明手机产业链需求回暖,展望 2020年,将是全球 5G 换机的大时代,预计产业链景气度持续提升。

据集微网信息,目前国内市场 0201高频电感供需缺口较大,日本厂商村田的电感交期已经拉长到 2-3个月,国内电感龙头顺络电子的交期也已经拉长到 3个月,0201高频电感主要用于智能手机,近期交货周期拉长说明行业需求出现边际改善,我们判断为 2020年智能手机新产品备货开始,市场出现转暖的迹象。结合此前台积电的三季报超出市场预期,同时大幅上修

资本开支预示着 5G 订单又急又猛。我们判断,2020年上半年华为、小米、三星等安卓机型将密集发布 5G 手机新品,2020下半年,苹果将发售支持 5G 功能的新 iPhone,考虑到全球iPhone 存量活跃用户在 9亿以上,苹果有望开启 5G 换机超级周期。

? 毫米波应用将由美国市场向中国市场扩散,重视产业链新增投资机会。

目前,美国主流电信运营商的 5G 频段主要集中在 600MHz、2.5GHz、28GHz、39GHz,与此同时,据 CNBC 报道,FCC(美国联邦通信委员会)将在今年 12月启动美国史上最大规模频谱拍卖,运营商可以对 37GHz、39GHz 和 47GHz 等几个毫米波频率资源进行竞标。从美国释放的 5G 频谱资源看,主推毫米波网络建设。美国市场是苹果最大的收入来源,我们判断 2020年 5G iPhone 有望支持毫米波功能。高通中国董事长孟樸表示高通正在全力推动毫米波在中国的商用,他预计中国有希望于2021年实现毫米波商用,而北京冬奥会则是毫米波在中国商用的一个重要契机。我们预计一部 5G 毫米波手机可集成多达 4个 AiP 模组,毫米波受人手影响大,故需要将 4个 AiP 模组分散配置于手机周边使得不同手持姿势均能保持 5G 毫米波信号连接,由此需要通过低损耗软板将信号从 AiP 模组传递至主板,从目前技术路线可实现角度,优选 LCP 软板。“金镶玉”设计有望成为毫米波手机的新思路。从目前高通的推荐设计方案以及 vivo 的公开设计方案看,毫米波模组将嵌入到手机金属边框之中,考虑到毫米波模组信号敏感度高,且受金属影响大,因此对于金属中框的加工精度要求极高,有望带动产业链金属加工业务的价值量提升。

? “数据飞轮”效应显现,数据流量激增倒逼硬件升级。

5G 的下载速率足以支撑超高清视频、超大尺寸照片的传输,高通骁龙 865搭载了高通第五代人工智能引擎 AI Engine,提供每秒 15万亿次计算。基于 5G 和 AI 的能力,这款芯片能支持高达 2亿像素的摄像头,高阶 CIS 芯片走上跨越式升级道路。

高速数据传输离不开大容量内存,在 5G 手机带动下,存储芯片需求有望触底回升,开启景气度上行周期。

重点推荐:

芯片端:韦尔股份、兆易创新、圣邦股份、北京君正、北方华创、扬杰科技、汇顶科技、长电科技;

射频端:顺络电子、卓胜微、三安光电;

天线与射频连接:信维通信、立讯精密、鹏鼎控股、电连技术;

金属加工与激光设备:工业富联、大族激光。

风险提示宏观经济下行,5G 商用进展低于预期,5G 联网设备出货量低于预期。