感知中国经济的真实温度,见证逐梦时代的前行脚步。谁能代表2019年度商业最强驱动力?点击投票,评选你心中的“2019十大经济年度人物”。【我要投票】
原标题:台积电重量再压三星 第五座先进封测厂到来 来源:与非网
原标题:台积电重量再压三星,第五座先进封测厂到来
韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资,确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制,用 10 年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争,将促进行业的技术革新。
台南市经发局昨日表示,台积电南科 5 纳米厂目前已进入试产,预计明年量产,3 纳米新厂可望于明年动工,总计 5 纳米与 3 纳米投资额达 1.15 兆元。台积电强调,不只南科 18 厂将是历年最大投资金额的旗舰厂,未来 5 纳米和 3 纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程,是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。台积电昨天股价涨 4 元、收 305 元,外资转卖 2390 张;ADR 周二早盘跌约 0.1%。
台积电 5 纳米和 3 纳米投资计划全数集中在南科,5G 加速来临,为因应客户需求加紧脚步布建 5 纳米产能,目前已完成 18 厂第 1、2 期厂房兴建并装机试产,市场预期第 3 期厂房也将加速兴建,并导入 5 纳米强化版。
除了晶圆厂,封测厂也是台积电下一阶段的重点。
台积电目前在竹科、中科、南科、龙潭等地各设有先进封测厂,苗栗竹南封测基地将是第五座先进封测厂。该厂预计投资新台币3,000 亿元,位于竹南科学园区周边特定区、大埔范围,基地面积约 14.3 公顷,去年 9 月启动环评程序,今年 8 月顺利通过环评小组审查,11 日再经过 13 位环评审查委员一致同意,原则通过此案。
台积电已完成 3D IC 封装技术研发,包括晶圆堆迭晶圆(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等两项技术,业界预期竹南厂未来将以 3D IC 封装及测试产能为主,提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。
热门推荐
收起24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)