台积电重量再压三星 第五座先进封测厂到来

原标题：台积电重量再压三星 第五座先进封测厂到来 来源：与非网

原标题：台积电重量再压三星，第五座先进封测厂到来

韩国三星电子在半导体代工领域向台积电发起正面挑战。三星将每年花费巨额投资，确定采用新一代生产技术“EUV(极紫外光刻)”的量产体制，用 10 年左右挑战台积电世界首位的宝座。三星与台积电这两强展开竞争，将促进行业的技术革新。

台南市经发局昨日表示，台积电南科 5 纳米厂目前已进入试产，预计明年量产，3 纳米新厂可望于明年动工，总计 5 纳米与 3 纳米投资额达 1.15 兆元。台积电强调，不只南科 18 厂将是历年最大投资金额的旗舰厂，未来 5 纳米和 3 纳米也将成台积电营收逾五成的最先进制程，是台湾及全球半导体产业极具重要的生产据点。台积电昨天股价涨 4 元、收 305 元，外资转卖 2390 张；ADR 周二早盘跌约 0.1%。

台积电 5 纳米和 3 纳米投资计划全数集中在南科，5G 加速来临，为因应客户需求加紧脚步布建 5 纳米产能，目前已完成 18 厂第 1、2 期厂房兴建并装机试产，市场预期第 3 期厂房也将加速兴建，并导入 5 纳米强化版。

除了晶圆厂，封测厂也是台积电下一阶段的重点。

台积电目前在竹科、中科、南科、龙潭等地各设有先进封测厂，苗栗竹南封测基地将是第五座先进封测厂。该厂预计投资新台币3,000 亿元，位于竹南科学园区周边特定区、大埔范围，基地面积约 14.3 公顷，去年 9 月启动环评程序，今年 8 月顺利通过环评小组审查，11 日再经过 13 位环评审查委员一致同意，原则通过此案。

台积电已完成 3D IC 封装技术研发，包括晶圆堆迭晶圆(WoW)及系统整合单芯片(SoIC)等两项技术，业界预期竹南厂未来将以 3D IC 封装及测试产能为主，提供主要客户利用封装完成异构芯片整合。