安信证券发布研究报告称，MLCC(片式多层陶瓷电容)具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。5G换机与汽车电动化驱动行业成长，MLCC国产替代大有可为。每年三季度为消费电子传统旺季，作为上游零部件的MLCC的备货期则一般从二季度初开始，持续到三季度末，因此该行判断MLCC实际需求复苏或在23Q2-Q3左右有所体现。
投资建议：推荐三环集团(300408.SZ)、洁美科技(002859.SZ)、斯迪克(300806.SZ)，建议关注风华高科（维权）(000636.SZ)、国瓷材料(300285.SZ)。
安信证券主要观点如下：
高频、小尺寸领域优势突出，“五高一小”技术趋势明确：
MLCC(片式多层陶瓷电容)具备高频特性好、容值范围大、稳定性高、体积小、无极性等优点，广泛应用于消费电子、5G通讯、工业控制、汽车电子、航天军工等领域。据中商产业研究院，2021年全球MLCC市场规模已达到约1147亿元，其中中国需求占比近半。终端设备便携性及功能性升级、汽车“三化”、工业自动化、5G基站以及数据中心建设等，对MLCC尺寸及性能提出更高要求，MLCC技术向“五高一小”方向发展。其中，“五高”指的是高容、高频、耐高温、耐高压、高可靠性，而“一小”即为小型化，0201，01005等小尺寸MLCC市场占比逐步提升。
5G换机与汽车电动化驱动行业成长，国产替代大有可为：
需求端：1)手机：全球5G手机渗透率持续提升，而5G手机MLCC用量相对4G手机大幅增加。该行测算2022-2025年全球手机MLCC需求量有望从1.21万亿颗增至1.87万亿颗(CAGR=16%)，其中5G手机MLCC需求量增至1.62万亿颗(CAGR=26%)。
2)汽车：汽车电动化、网联化、智能化加速，高容车规级MLCC需求快速增长。该行测算2022-2025年全球汽车MLCC需求量有望从0.40万亿颗增至0.68万亿颗(CAGR=20%)，其中新能源汽车MLCC需求量增至0.42万亿颗(CAGR=37%)。
供给端：1)技术壁垒：主要在于粉料配方、印刷叠层技术、共烧技术，材料(陶瓷粉体等)、设备(印刷机、叠层机、烧结炉等)的先进性及适配性将直接影响MLCC的最终性能，因此实现“材料-设备-工艺”垂直一体化的厂商将具备较大竞争优势。
2)竞争格局：日韩加速退出中低端市场并在汽车、高端工控/通讯等市场占据绝对优势，而中低端市场由台系主导，MLCC国产化率仍处于较低水平。国内厂商在产能扩张、工艺提升、材料及设备自研等方面持续推进，国产替代大有可为。
周期复盘：补库需求提振，消费复苏可缓缓归：
2017-2022年，MLCC行业共经历两轮周期。第一轮(2017-2019年)始于国际龙头产能结构优化导致的供需失衡，止于市场过热后长达5个季度的库存调整。第二轮(2020-2022年)始于疫情短期催化及新兴需求崛起，而2021年下半年以来，消费疲软态势持续，终端备货意愿减弱，MLCC厂商库存水位居高不下，22Q3稼动率达到阶段性低点。22Q4受海外黑五、圣诞，以及国内春节备货拉动，MLCC短期内需求有一定提振，稼动率及价格均企稳回升。从中期来看，MLCC行业全面回暖尚需关注下游手机等领域需求回复进展。每年三季度为消费电子传统旺季，作为上游零部件的MLCC的备货期则一般从二季度初开始，持续到三季度末，因此该行判断MLCC实际需求复苏或在23Q2-Q3左右有所体现。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧，研发进度不及预期，设备及材料供给受限，测算不及预期。
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