中银证券:受益于下游需求旺盛半导体行业景气高启 晶圆代工和封测产能紧缺

中银证券:受益于下游需求旺盛半导体行业景气高启 晶圆代工和封测产能紧缺
2021年02月19日 09:23 同花顺

原标题:中银证券:受益于下游需求旺盛半导体行业景气高启 晶圆代工和封测产能紧缺 来源:证券时报网

证券时报网讯,中银证券指出,受益于下游需求旺盛,半导体行业景气高启,晶圆代工和封测产能紧缺,部分领域如汽车芯片缺货情况较为严重。由于东北关东为日本半导体产业聚集地,在日本地震影响下,行业缺货现象可能加剧,建议关注相关受益标的:硅片领域沪硅产业-U,汽车半导体相关标的闻泰科技韦尔股份,以及晶圆代工和封测标的中芯国际、华虹半导体(港股)、华润微长电科技华天科技

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