华虹半导体：三季报点评及会议纪要：无锡工厂产能释放或快于预期

原标题：华虹半导体：三季报点评及会议纪要：无锡工厂产能释放或快于预期 来源：同花顺金融研究中心

野村东方国际证券11月13日发布对的研报，摘要如下：

三季报超出业绩指引。华虹的三季度销售额与毛利率分别为2.53亿美元与24.2%，明显超出其业绩指引（2.36亿美元；22-24%），这主要是源于半导体需求的上升，尤其是来自中国本地的需求（中国销售占比从二季度的61%提升至三季度的65.4%）。目前在公司位于无锡的12英寸晶圆厂，CIS的产能释放正在快速进行（三季度公司逻辑产品的销量上升速度位居所有产品线之首）。总体来说，公司电话会议展示的信息是正面的，尤其是其延伸至2021年的12英寸产品产能释放计划。如果该计划在2020年四季度能够顺利实施，我们认为公司的业绩可能会再次超越业绩指引（销售额2.69亿美元，毛利率21-23%）。

8寸晶圆代工厂产能趋紧，但华虹暂未提价，选择权依旧在手。与其他8英寸代工厂（如台联电、世界先进等）不同，华虹目前还并未进行提价。因此如果市场需求强劲，华虹在定价方面将具有一定的选择权。与此同时，虽然需求紧张，华虹也没有放缓改善产品组合的步伐，这也使得其8英寸产品组合的价格在3季度环比上升了约2个百分点。另一方面，由于折旧费用与人工费用的上升，8英寸代工的毛利率环比出现微幅下滑。从长期来看，管理层认为8英寸代工的毛利率将恢复到30%左右。

12英寸无锡代工厂的提速计划。与8英寸的计划相比，华虹对其无锡12英寸代工厂的计划较为激进，预计在2020年底至2021年初期间会将产能由每月2万片提升至每月4万片。根据管理层的信息，华虹目前的12英寸晶圆产量约为每月1.5万片，今年年底可能提高至每月2万片，并随后在2021年末进一步提升至每月4万片，这样的速度超出我们的预期。我们认为这主要是由于全球范围内代工厂的产能都较为紧张，但目前也无法排除过量扩产的可能。此外，公司管理层还提到，无锡代工厂的设计最大产能是每月8万片，因此在2021年底完成4万片产能扩建之后未来2-3年继续扩建计划。新的扩建计划大约有两个阶段，先扩建产能至每月6万片，随后再逐步提升至每月8万片。管理层预计，随着技术迁移及产品组合升级，无锡代工厂的平均产品售价也将同步提升，最终实现每年约10亿美元的销售额。

维持中性评级与33港元目标价。有鉴于此，我们注意到华虹的股价自9月中旬以来已经上涨了约19%，较中芯国际的14%涨幅表现更加优秀。但是，由于华虹目前的估值依旧处于较为合理的区间，我们维持对其的中性评级，并保持33港元的目标价不变，对应2022年每股净资产的1.6倍。值得注意的是，在美国、日本、与中国台湾，ROE在5%左右的半导体公司的股价通常维持在1倍市净率，而在A股则常常享有3倍市净率。目前来看，华虹暂时还没有回A股上市的计划。由于中芯国际的执行风险远高于华虹，我们依旧维持更看好华虹的观点。

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