投资者提问：
Die to Die互联不是用于芯片内部通信吗？这样说的话，公司的互联技术是把几个GPU卡芯片通过 Chiplet封装在一起？这种技术恐怕不能实现千卡、万卡互联吧？
董秘回答(景嘉微SZ300474)：
您好，Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane（通道），可以实现无限制芯片互联。但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素，公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联。感谢您的关注！
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