投资者提问：
你好，请问公司和哪些芯片厂家有合作呢？
董秘回答(回天新材SZ300041)：
您好，公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等，相关产品已经在H公司、中兴、小米、汇川等通信电子、消费电子、汽车电子行业标杆客户处测试应用。
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