投资者提问:
公司釆用的Die to Die互联技术理论上可以实现多少数量的卡互联?公司目前实现最大的卡间互联数量是多少?
董秘回答(景嘉微SZ300474):
您好,Die to Die互联技术理论上只要有足够的互联接口和Lane(通道),可以实现无限制芯片互联。但实际使用中需平衡接口数量与芯片面积等因素,公司将综合考虑客户需求与技术水平实现多卡互联。感谢您的关注!
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