赛微电子董秘回答：玻璃通孔技术(TGV)助力公司收入增长三维集成电路应用前景广阔|玻璃_新浪财经

投资者提问：

斌总，能详细聊聊公司的TGV技术吗，现在有无产能呢

董秘回答(赛微电子SZ300456)：

您好，公司掌握玻璃通孔（TGV）技术已有较长的历史；2014年，由于智能设备的轻薄化，玻璃材料得到更广泛运用，瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术（TGV），用于生产高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理特性，减小器件的电路损耗，已对公司的收入形成长期贡献。TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用，能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联，能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小，提升芯片速度和低功耗性能。谢谢关注！

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