赛微电子:玻璃通孔技术助力高压高频器件生产

赛微电子:玻璃通孔技术助力高压高频器件生产
2024年07月07日 21:11 问董秘

投资者提问:

尊敬的董秘:公司玻璃基TGV载板是公司自产吗、产能多少

董秘回答(赛微电子SZ300456):

您好,公司掌握玻璃通孔(TGV)技术已有较长的历史。2014年,由于智能设备的轻薄化,玻璃材料得到更广泛运用,瑞典Silex就顺势研发出玻璃通孔技术(TGV),用于生产高压和高频应用的低电阻器件,以更好地利用玻璃的物理特性,减小器件的电路损耗,已对公司的收入形成长期贡献。谢谢关注!

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