投资者提问：董秘您好！请问公司在先进封装领域有哪些具体布局？|投资者_新浪财经

投资者提问：

董秘您好！请问公司在先进封装领域有哪些具体布局？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

尊敬投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢您的关注！

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