投资者提问:
招股说明书里提到:公司产品主要应用于有源天线处理单元(AAU)、射频拉远单元(RRU)、小基地台(Small Cell)、光模块等,请问董秘,在光模块这块公司产品有哪些优势和后续布局?
董秘回答(广合科技SZ001389):
公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,公司着力深耕于高速PCB领域的研究,形成了以服务器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。公司未来围绕“云、管、端”进行业务布局规划,其中“管”端业务的产品和技术研发的重点会放在“800G路由交换”、“6G基站”、“5.5G低轨通讯”等领域,谢谢!
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