投资者提问:
贵司的产品有可以直接或间接用在飞行汽车上的吗
董秘回答(立昂微SH605358):
尊敬的投资者:您好,感谢您对本公司的关注。公司主营业务为半导体硅片、半导体功率器件芯片及化合物半导体射频芯片类产品。下游最终广泛应用于5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、消费电子、光伏产业、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。公司的客户及产品的详细情况请以公司披露为准,谢谢。
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