投资者提问：董秘您好！从中国科学技术大学获悉，该校微电子学院左成杰教授研究..._新浪财经

投资者提问：

董秘您好！从中国科学技术大学获悉，该校微电子学院左成杰教授研究团队在世界上首次提出并实现了一种新型的耦合剪切模态声表面波器件（简称X-SAW），利用两个不同方向的剪切压电系数相互耦合，在5GHz高频实现了高达34%的机电耦合系数，以及高达650的品质因数（Q值）。请问我们公司有做X-SAW相关的研发么？

董秘回答(麦捷科技SZ300319)：

感谢投资者朋友的分享，我们会持续关注行业内新技术与新动态。祝投资顺利！

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