投资者提问：
请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产，谢谢。
董秘回答(迈为股份SZ300751)：
投资者您好，公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备，上述设备广泛用于包括集成电路在内的多种半导体产品的封装工艺中，谢谢！
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