投资者提问：你好，董秘，公司在激光及工业自动化领域是否有研发推进人工智能算...|激光_新浪财经

投资者提问：

你好，董秘，公司在激光及工业自动化领域是否有研发推进人工智能算法，目前公司的半导体领域有哪些布局

董秘回答(大族激光SZ002008)：

尊敬的投资者，您好！公司聚焦于激光及自动化技术，以客户需求为导向，在保持原有业务稳定发展的同时，持续在探索更多激光技术的应用行业和场景，公司将密切关注人工智能在工业加工领域的应用情况，积极把握相关机会。公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备；焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备，用于半导体的生产加工环节，谢谢。

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