投资者提问:董秘,您好,请问贵公司是否具有半导体先进封装相关材料和技术工艺...

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2023年12月13日 17:15 问董秘

投资者提问:

董秘,您好,请问贵公司是否具有半导体先进封装相关材料和技术工艺?

董秘回答(长阳科技SH688299):

尊敬的投资者,您好!公司产品半导体封装用离型膜,主要用于半导体柔性电路板上。该产品因具有良好的耐高温、填充性和分离性的特点,可以较大的减少FPC压合过程中所出现的缺陷,提高FPC产品的优良率。感谢您对公司的关注。

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