投资者提问：董秘你好，贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光...|半导体_新浪财经

投资者提问：

董秘你好，贵公司作为半导体封装设备领域的创新者公司有没有生产光刻机设备？如果有那现在达到了什么水平？能够替代进口设备吗？谢谢

董秘回答(迈为股份SZ300751)：

投资者您好，公司没有生产该设备的计划。迈为股份致力创新、以激光、超高速高精密等技术为基础，聚焦半导体泛切割全流程、后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨等多款装备打破了国外产品的垄断，实现了进口替代，请持续关注公司的后续进展，谢谢！

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