投资者提问：
董秘您好，贵司2021年年报中披露的用于大功率芯片服务器的大功率散热模组研发项目，是否是针对INTEL、AMD、NVIDIA 等大功率芯片而专门定制开发的散热技术产品？此研发项目在2022年年报中未予体现，是否标志着该研发项目是否已经完成，进入到正式量产阶段？
董秘回答(精研科技SZ300709)：
您好！感谢您对公司的关注。1、公司在阐述项目背景时会对行业发展情况进行阐述，不具有针对性。2、目前来看，我们散热产品主要应用还是在边缘计算和基站等领域，部分项目已经量产。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小，敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。
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