投资者提问：董秘您好，贵司2021年年报第23页研发投入中提及公司关于用于..._新浪财经

投资者提问：

董秘您好，贵司2021年年报第23页研发投入中提及公司关于用于服务器的大功率散热模组开发：INTEL、AMD、NVIDIA 相继发布了大功率芯片（大于 500W）。但由于服务器、AI 计算产品内部空间小、结构复杂，其设计难度大。公司结合自身散热产品优势，针对服务器散热、AI 计算进行定制化设计开发，以满足终端客户的需求。请问以上信息是否属实？

董秘回答(精研科技SZ300709)：

您好，感谢您对公司的关注！散热方案基本为定制化产品/方案。目前来看，我们散热产品主要应用还是在边缘计算和基站等领域，部分项目已经量产。公司散热板块的营业收入规模目前占公司营业收入比重相对较小，敬请广大投资者注意投资风险，理性决策。

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