投资者提问：
董秘老师，您好！请问公司业务是否涉及cpo、光模块的研发或者封装呢？烦请回复为感，非常感谢！
董秘回答(光莆股份SZ300632)：
尊敬的投资者，您好！公司的封装业务主要聚焦在生物识别和测距类的光电器件的封装，暂未涉及光通信器件的封装。感谢您的关注！
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