投资者提问：请问董秘，贵司芯片电感的护城河怎么样，处于领先水平吗？|芯片_新浪财经

投资者提问：

请问董秘，贵司芯片电感的护城河怎么样，处于领先水平吗？

董秘回答(铂科新材SZ300811)：

您好！主流芯片电感目前主要采用铁氧体材质，但铁氧体饱和特性较差，随着未来电源模块的小型化和应用电流的增加，铁氧体电感体积和饱和特性已经很难满足未来发展趋势，而金属软磁材料电感具有更高效率、小体积、能够响应大电流变化的优势。因此，公司基于多年来在金属软磁粉末制备和成型工艺上的深厚积累，区别于传统一体成型工艺，采用独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，研发出具有行业领先性能的芯片电感。感谢关注！

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