投资者提问：
先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（Flip Chip， FC）结构的封装、圆片级封装 （ Water Level Packege， WLP）、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。请问董秘中荣股份具备这样的包装吗？
董秘回答(中荣股份SZ301223)：
尊敬的投资者，您好！公司主营业务是包装装潢印刷品印刷，产品以纸制印刷包装为主。先进封装在纸类包装上应用较少，目前公司尚未开始使用。感谢您的关注！
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