投资者提问：
尊敬的董秘，您好，请问公司在CPO（光电共封装技术）领域是否有所技术储备和研究，另外400G光模块公司已经有生产，800G高速光模块公司是否已经有研究，谢谢！
董秘回答(太辰光SZ300570)：
您好！CPO光电共封装技术是一种光电转换传输技术，即将光芯片或光模块与ASIC控制芯片封装在一起，以提高互连密度。公司深耕光通信行业二十余年，具备光元器件及其组件、光收发系统等封装集成能力，同时拥有光互连整体解决方案经验。公司有序推进系列高速率有源产品的研发和量产。感谢您的关注！
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