投资者提问：
国家知识产权局中国专利公布公告显示2023年1月31日，华为技术有限公司申请的“芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利。请问，芯片散热系统是否使用贵公司电子胶及散热胶？
董秘回答(回天新材SZ300041)：
您好！公司有电子胶粘剂产品应用于芯片散热系统并持续量产供货。
免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。
炒股开户享福利，送投顾服务60天体验权，一对一指导服务！
海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频，更多粉丝福利扫描二维码关注（sinafinance）
