投资者提问:
董秘您好!请问公司的电子封装材料用聚酯树脂能否用在芯片和pcb板上。是否投产?
董秘回答(光华股份SZ001333):
您好。公司研发的电子封装材料用聚酯树脂,属于特殊用途聚酯树脂,它的技术特点和先进性在于:封装材料用聚酯树脂的酸值需要控制在100mgKOH/g左右,且交联后的玻璃化温度要尽可能高,同时树脂中不能含有游离的酸醇等其它各类杂质,以此保证电子元器件在高温、高湿环境下的电气性能。该技术目前处于小批量试产阶段,详情可查阅公司公告。谢谢!
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