投资者提问：
您好，公司已取得的专利中，涉及Chiplet的有哪些？现有专利是否能够支撑起建设自主技术的Chiplet封装产能？
董秘回答(甬矽电子SH688362)：
尊敬的投资者您好，公司的二期项目规划中包括部分晶圆级封装产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注！
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