投资者提问:
您好,公司在建的二期项目是否都属于先进封装?其中是否涉及Chiplet?涉及比例大约是多少?
董秘回答(甬矽电子SH688362):
答:尊敬的投资者您好,公司的二期项目规划中包括部分晶圆级封装产品的布局,并积极探索chiplet的布局和具体应用,具体信息请以届时公开披露的信息为准,感谢您的关注!
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