投资者提问：
董秘你好，公司参股35%中电鹏程智能装备有限公司，去年6月份公司报道过中电鹏程公司已研发出第三代半导体晶圆划片机，晶圆吸真空后产品的平面度小于5微米，实现半导体“卡脖子”设备国产化替代，预计年底开始。请问现在已相隔一年了，具体产能和业绩情况如何？希望能告知广大股东，谢谢。
董秘回答(深科技SZ000021)：
尊敬的投资者，您好！中电鹏程为我公司参股公司，具体业务可参见该司网站http://www.cecpie.com，谢谢。
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