投资者提问：
CMP抛光垫是集成电路制造过程中的关键工艺材料，用于在集成电路前段制造过程中通过化学物理作用打磨晶圆，保证晶圆表面平坦，是我国集成电路产业被国外卡脖子的关键材料，请问公司作为抛光领域的专家，是否有在研发半导体用的CMP抛光垫？
董秘回答(宇环数控SZ002903)：
CMP抛光垫又称CMP研磨垫，是CPM抛光机上的重要部件，属于抛光耗材。我公司作为数控磨削设备的专业提供商，属于设备供应商，我公司拥有应用于半导体材料加工的CMP抛光机设备。
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