投资者提问:贵公司的产品主要为功率半导体器件,请问是否有功率半导体芯片相关...

投资者提问:贵公司的产品主要为功率半导体器件,请问是否有功率半导体芯片相关...
2022年06月06日 17:06 问董秘

投资者提问:

贵公司的产品主要为功率半导体器件,请问是否有功率半导体芯片相关产品,对功率半导体芯片的研发有什么规划。

董秘回答(捷捷微电SZ300623):

尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售,具备以先进的芯片技术和封装设计、制程及测试为核心竞争力的IDM业务体系为主。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片,分别为:晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片(包括:TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等)、二极管器件和芯片(包括:整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等)、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。 由公司全资子公司捷捷半导体有限公司承建的“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目,计划采用深Trench刻蚀及填充工艺、高压等平面终端工艺,继续服务于公司晶闸管及二极管等业务。该项目除了可以扩大现有防护器件的产能,由于产品的更新迭代,我们还会做一些更高端的二极管,二期也会做一些IGBT小信号的模块。主要产品为快恢复二极管芯片及器件,IGBT模块配套用高电压大通流整流芯片,低电容、低残压等保护器件芯片及器件,中高电压功率集成芯片,平面可控硅芯片及其他芯片产品等。该项目资金来源为捷捷半导体有限公司自有资金,总投资5.1亿元人民币(分二期)。该项目计划明年开工建设,建设期2年左右,达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力。 此外,公司南通“高端功率半导体器件产业化项目”建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区内,配套无锡和上海MOSFET团队,计划今年第三季度开始试生产。该项目将有助于推动高端功率半导体发展,满足下游市场需求,扩大市场占有率,缓解MOSFET产能紧张的问题等。谢谢!

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