投资者提问:
董秘你好,3月18日互动中称,公司产品完全是自主设计研发、生产、销售。3月21日又称,我司自主研发的芯片产品向晶圆厂投片。请问这是否相互矛盾。谢谢。
董秘回答(富满微SZ300671):
尊敬的投资者,你好,公司是Fabless(无晶圆厂IC设计公司),负责集成电路的设计、封装和测试,而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。感谢对公司的关注,谢谢。
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