投资者提问：贵公司12月2日、22日回复：研发的物联网芯片已试制出样品，并...|芯片_新浪财经

投资者提问：

贵公司12月2日、22日回复：研发的物联网芯片已试制出样品，并对各项指标进行测试。作为投资者迫切需要知道（1）测试哪些项目？（2）需求多长时间？请明确回复。因为测试项目如：耐久性、振动、高低温、电磁兼容等的试验时间是有计划安排，可以明确。（3）芯片到底是物联网模块？还是MCU单片机存储芯片？测试项目完成后是委托国内还是国外芯片厂家生产？永安行全资子公司投资的英国COMARE公司有芯片生产能力

董秘回答(永安行SH603776)：

尊敬的投资者，您好！请持续关注公司披露的相关报告了解相关情况，感谢您的关注。

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