投资者提问：
贵公司于8月9日公告的11亿MLCC项目，3亿汽车电子精密零部件及1亿的半导体中高端引线框架生产项目目前进展如何？
董秘回答(昀冢科技SH688260)：
尊敬的投资者，您好。片式多层陶瓷电容项目处于初步规划与设计阶段，汽车电子精密零部件及电子陶瓷基板项目处于建设工程阶段,半导体中高端引线框架生产项目进展顺利，详情请关注公司后续公告。感谢您对公司的关注，谢谢。
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