投资者提问:
请问贵公司旗下苏州科阳的产品是否可以应用于AR/VR上面?是否可以适应市场需求进一步应用于元宇宙?公司在车载内电子产品方面有应用吗?在研发中的高可靠性车载CIS封装目前进展情况如何?
董秘回答(大港股份SZ002077):
感谢您对苏州科阳的关注。苏州科阳目前主要还是从事CIS芯片晶圆级封装。
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