投资者提问：去年四季度以来，公司加大了研发投入，请问主要投入哪些项目研发？...|投资者_新浪财经

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投资者提问：

去年四季度以来，公司加大了研发投入，请问主要投入哪些项目研发？目前取得了哪些研发成果？

董秘回答(赛微电子SZ300456)：

您好，MEMS方面主要围绕硅/金属通孔（TSV）、晶圆键合（Wafer Bonding）及深反应离子刻蚀（DRIE）工艺以及压电材料（Piezo material）、磁性材料（MagMEMS）及聚合物材料（Polymer）等进行研发，同时与战略合作客户/单位围绕针对具体芯片产品的制造工艺技术进行共同研发；GaN方面主要围绕6-8英寸GaN外延材料生长工艺、芯片制造工艺、GaN功率及微波器件设计及应用进行研发。截至目前，该等研发陆续取得显著成果并逐步应用于工艺开发及生产实践，形成/正在形自主可控的相关专利、诀窍（Knowhow）及经验积累等，谢谢关注！

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