基金红人节|金麒麟基金大V评选 百位大咖入围→【投票】
投资者提问：
领导好，能简单扼要地解释下这二个研发项目的市场前景吗？ （1）纳米银烧结技术在芯片封装制造中的应用研究 （2）真空固晶焊实现芯片高质量封装的工艺研究 另外，这二个项目在公司内部有没有目标节点，什么时候计划投入市场
董秘回答(快克股份SH603203)：
尊敬的投资者，您好。纳米银烧结技术主要用于第三代半导体高功率器件封装，而第三代半导体材料是固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”，在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域有广阔的应用前景；真空共晶焊技术主要用于高标准可靠性大功率芯片封装，该技术已在欧美等发达国家地区广泛使用，公司的真空共晶焊设备开发成功后，将在航天科工等高端制造领域，及芯片封装、电子焊接等方面有广泛的应用前景。目前这两个研发项目正按计划顺利进行中，目前处于设计开发阶段。谢谢。
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