投资者提问：
20年12月四日，公司公众号说，目前，光华科技的5G电子化学品已取得关键性的突破，请问，这个突破到底是什么？ 同时公司说在半导体先进封装制造上，已与某扇出板级封装企业（FOPLP）在湿电子化学品上整体合作。 这个企业是哪家，合作内容是什么
董秘回答(光华科技SZ002741)：
您好！比如多层板的压合前处理采用无微蚀键合处理，以适应新一代通讯所使用的高频高速PCB加工需要。感谢您的关注！
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