投资者提问:请问贵公司旗下材料科技有限公司发明专利ZL 200510024...

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2020年12月15日 11:43 问董秘

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投资者提问:

请问贵公司旗下材料科技有限公司发明专利ZL 200510024493.3是否可用于半导体芯片封装?

董秘回答(新华锦SH600735):

您好,新材料公司(山东新华锦新材料科技有限公司)不在新华锦上市公司体系内,公司不了解其专利情况。谢谢关注。

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