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投资者提问:
你好,PCB覆铜板是印制集成电路板制造中的重要基材,可以介绍一下公司覆铜板吗?公司覆铜板材料可以在航空航天方面应用吗?铜金属大幅涨价,覆铜板供需紧张,大厂纷纷涨价,公司产品准备提价么?
董秘回答(方邦股份SH688020):
尊敬的投资者,您好。公司将要生产的挠性覆铜板,是FPC的基材。该产品的铜箔厚度、剥离强度、加工性能等指标优异,公司正加快募投项目建设进度,预计于2021年第二季度逐步投产。感谢您的关注!
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