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投资者提问：
你好，PCB覆铜板是印制集成电路板制造中的重要基材，可以介绍一下公司覆铜板吗？公司覆铜板材料可以在航空航天方面应用吗？铜金属大幅涨价，覆铜板供需紧张，大厂纷纷涨价，公司产品准备提价么？
董秘回答(方邦股份SH688020)：
尊敬的投资者，您好。公司将要生产的挠性覆铜板，是FPC的基材。该产品的铜箔厚度、剥离强度、加工性能等指标优异，公司正加快募投项目建设进度，预计于2021年第二季度逐步投产。感谢您的关注！
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