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投资者提问：
管理层好，请问公司MEMS传感器项目的研发进展如何？此前管理层曾披露已就芯片设计进行了几次流片试验，取得的芯片效果非常接近预期，目前在这个方面是否有进一步的进展，谢谢！
董秘回答(康斯特SZ300445)：
您好，公司MEMS传感器项目目前整体仍处于土建阶段，公司已提前启动工艺测试参数验证与测试工作；研发设计方面暂无新的进展，相关信息请以公司披露信息为准，谢谢。
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