投资者提问:
董秘您好,请问公司半导体封装设备在国内有无直接竞争对手?有的话公司是否有技术或价格优势。
董秘回答(联得装备SZ300545):
投资者您好,半导体倒装设备目前市场主要参与者是日本芝浦机电株式会社,感谢您对联得装备的支持和持续关注!
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