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投资者提问：
贵公司在招股说明书上显示公司在半导体封装自动光学检测具备国内领先水平。请具体阐述下公司在该细分领域的优势与未来布局。今年四季度半导体封测行业进入景气周期，长电科技晶方科技都创出新高，公司在半导体封装自动光学检测方面四季度订单如何
董秘回答(矩子科技SZ300802)：
尊敬的投资者，您好！公司半导体封装自动光学检测仪项目处于样机开发阶段，具体情况请参阅公司招股说明书“第六节 业务与技术”之“七、发行人核心技术及研发情况”之“（三）公司正在从事的研发项目及进展情况”。后续进展情况请关注后续相关公告。感谢您的关注！
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