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投资者提问：
公司与中科龙芯进行合作共同开发国产芯片，是否属实？具体是哪方面芯片？进展如何？
董秘回答(三川智慧SZ300066)：
公司曾于2011年11月与龙芯中科签署“水气热计量通用芯片”合作开发协议，所开发出来的芯片性能、参数不达预期，尚有待改进，目前无新进展。双方的合作开发协议已于2013年3月期满。谢谢！
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