集微网消息，3月19日， 容大感光 发布公告称，公司于近日收到中国证监会出具的《关于同意深圳市容大感光科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。
经过观察发现，该公司此前公告称，拟向不超35名特定对象非公开发行不超6403.64万股，定增募资不超6.7亿元，募集资金将用于 光刻胶 及其配套化学品新建项目及补充流动资金。
对于本次发行的背景和目的，容大感光表示，光刻胶经过几十年不断的发展和进步，应用领域不断扩大。当前，光刻胶根据应用领域不同，主要可分为PCB光刻胶、显示用光刻胶和 半导体 光刻胶。伴随着下游领域的快速发展，光刻胶市场呈持续增长趋势。
此外，其直言，21世纪以来，全球PCB、显示面板、 集成电路 产能逐渐向亚洲尤其是中国转移。在PCB行业，根据Prismark统计，2008年至2020年，中国（不包含港澳台地区）PCB产值全球占比从31.1%提升至53.8%，预计2025年产值占比仍将维持在50%以上，已成为全球主要PCB制造基地；在显示面板行业，根据DSCC预测，中国（不包含港澳台地区）面板产能份额将从2020年53%提升至2025年71%；在集成电路行业，根据SEMI预测，2020-2025年中国（不包含港澳台地区）地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至22%，年均复合增长率约为7%。相关行业产能向国内转移带动上下游产业链国内需求的快速增长，行业呈明显的进口替代趋势。
在此趋势下，光刻胶产品中部分中低端产品已实现进口替代。根据 方正证券 数据，PCB光刻胶中的湿膜及阻焊油墨产品国产化程度相对较高，国产化率达50%。但由于PCB领域的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶技术壁垒较高，并且我国产业链起步较晚，目前国产化率较低。
在中美科技竞争的大背景下，随着相关产业向中国持续转移和国内配套产业链的完善，未来进口替代仍是趋势所向，公司等部分国内领先企业已在中高端光刻胶产品进口替代上有所突破，光刻胶国产化率有望进一步提升。
同时，其进一步介绍到，光刻胶是光刻工艺中的关键材料，当前被广泛应用于半导体、显示、PCB等领域，并最终广泛应用于 消费电子 、通讯、汽车、航空航天、军事装备等关乎国民经济、工业发展的关键行业，产业链自主可控的需求迫切。在此背景下，以光刻胶为代表的关键电子材料的发展已提升到国家战略高度，我国密集出台一系列政策，大力支持行业的发展，鼓励国产化替代，促进产业链自主可控。
在其看来，在光刻胶行业国产化替代的大背景下，通过本次募投项目的实施，公司将新增部分光刻胶细分产品及产能，有利于优化公司产品结构，充分匹配客户需求，增强公司的市场竞争力。
此外，通过本次发行和募投项目的实施，公司将新增感光干膜、显示用光刻胶和半导体光刻胶产能，有利于公司培育新的盈利增长点。同时，随着公司业务规模的不断扩张，仅依靠自有资金及债务融资已较难满足公司战略目标，本次发行的募集资金将为公司业务发展提供资金支持,有利于公司核心业务的增 长和 公司战略的实施。本次发行将缓解公司的资金压力，优化资产负债结构，降低公司资产负债率水平，提高盈利能力，促进公司可持续发展。
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